专利摘要:
本発明は、ターゲットの外観を決定する方法および測地スキャナを提供する。本発明の方法および測地スキャナでは、初期スキャンが行われ、ターゲット(150)の表面における、多数の予め定めた位置(151〜166)のそれぞれについて、最適なゲイン値の組を算出または決定する。すべての予め定めた位置についてのゲイン値(g151〜g166)が決定されると、ゲイン値を用いて予め定めた位置のそれぞれとの距離が算出される。本発明は、測定速度および全体の効率が向上する点で、好都合である。
公开号:JP2011516829A
申请号:JP2011500051
申请日:2008-03-20
公开日:2011-05-26
发明作者:ミカエル、ヘルツマン
申请人:トリムブレ、アクチボラグTrimble Ab;
IPC主号:G01C15-00
专利说明:

[0001] 本発明は、一般的に、測量システムおよび測量方法に関し、より具体的には、ターゲットの外観を決定する方法およびスキャナに関する。特に、本発明は物体の表面または体積(volume)をスキャンする方法および測地装置に関する。]
背景技術

[0002] 測量技術は、角度および距離の測定を用いて、物体の未知の位置、表面または体積を決定することを含む。これらの測定を行うために、多くの測量装置はいわゆるトータルステーションに搭載されうる電子距離測定器(Electronic Distance Measuring device:EDM)を備えている。距離測定トータルステーションは、電子、光およびコンピュータ技術を組み合わせ、さらに、書き込み可能な情報を有し、行われる測量を制御するとともに測定中に得られたデータを記憶するためのコンピュータまたは制御ユニットを備えている。好ましくは、トータルステーションは、固定された地上座標系(fixed ground-based coordinate system)におけるターゲットの位置を算出する。例えば、同じ出願人による国際公開WO2004/057269では、そのようなトータルステーションがより詳細に記載されている。]
[0003] さらに、現場で距離測定トータルステーションを用いて距離測定または調査任務を行うとき、その現場に存在する物体の表面または体積を測定するのが好ましいことがよくある。このような現場では、例えば物体の表面、例えば壁の画像を取得するために建物の壁をスキャンするのが好ましいことがよくあるかもしれない。このようなアプリケーションでは、距離測定トータルステーションは、ターゲットの表面における興味(interest)の位置との距離の測定に基づいて、物体またはターゲットの外観を決定するための測地スキャナとして実現されうる。そのようなスキャナは、ターゲットの表面または体積を記録しうるか、1つのシーンでの変化を監視さえしうる。]
[0004] 従来のEDMでは、光ビームが光パルスとしてターゲット(またはシーン)の表面に向かって発せられ、表面で反射された光ビームがEDMで検出されることにより、信号を生成できる。検出された信号を処理することにより、表面との距離、すなわち、EDMとターゲットとの間の距離を決定することができる。従来の測地スキャナでは、光ビームは、ビームステアリングを用いて、ターゲットの表面における多数の興味の位置のそれぞれの上方に導かれる。光パルスは興味の位置のそれぞれに向かって発せられ、これらの位置のそれぞれから反射された光パルスは、これらの位置のそれぞれとの距離を決定するために検出される。しかしながら、反射された光ビーム(または光パルス)、すなわち、戻り信号を代表する検出された信号は、広いダイナミックレンジを有しうる。言い換えると、戻り信号の強度または電力は、ある位置と別の位置とで、著しく異なりうる。戻り信号のばらつきは、例えばターゲットの外観における異なる位置の間で反射率が異なること、および/または、ターゲットの地形(topography)における大きな違いにより、説明されうる。その結果、測定装置(スキャナ)で広いダイナミックレンジを扱うのは困難であるため、大きすぎる電力または低すぎる電力を有する戻り信号から決定される距離は正確ではない。検出された信号は、例えば飽和しているかもしれないし、大きすぎるノイズの影響を受けるかもしれない。]
[0005] 第1の選択肢として、戻り信号の強度が第1の閾値を上回るか、第2の閾値を下回ると、測定結果は無効とみなされ、削除されうる。しかしながら、限られた数の有効な測定結果のみからターゲット物体の外観が決定されるため、すなわち、解像度が低下するため、そのような選択肢は好ましくない。さらに、この方法は無効な測定結果の不要な処理を暗示する。]
[0006] 第2の選択肢として、従来の方法は、ターゲットの外観における興味のすべての位置において、スキャナのビームステアリング機能を停止することであり、興味の位置のそれぞれについて、2段階の測定を行うことである。第1のステップまたは測定期間で、第1の光パルスがターゲットに向かって送信され、反射光パルスが検出されるとともに処理されて、適切なゲインまたはゲイン値を算出する。典型的には、検出された光パルスを代表する電力が低いとみなされる場合、すなわち、所定の閾値を下回る場合、ゲインは1より大きい値に設定される。一方、検出された光パルスを代表する電力が高いとみなされる場合、すなわち、所定の閾値を上回る場合、ゲインは1より小さい値に設定される。そして、第2のステップまたは測定期間で、第2の光パルスがターゲットに向かって送信され、反射光パルスが検出されて算出されたゲインを用いて増幅される。増幅された信号はターゲットとの距離を決定するために処理される。その結果、興味の位置のそれぞれに対する適切なゲインを用いて、距離が測定される。しかしながら、そのような方法およびスキャナの欠点は測定速度が限られていることであり、そのために全体的な効率が悪い。]
[0007] そのため、これらの問題点を克服する新たな方法およびシステムを提供する必要がある。]
発明が解決しようとする課題

[0008] 本発明の目的の1つは、上述した従来技術の不都合および欠点の全部または一部を克服し、上述の技術および従来技術より効率がよい選択肢を提供することである。]
[0009] より具体的には、本発明の目的は、測定速度が向上した方法および測地スキャナを提供し、ターゲットの外観決定時の効率を向上することである。]
[0010] 本発明の別の目的は、スキャナを回転させるために用いられる偏向モータの必要性を減らす方法および測地スキャナを提供することである。]
[0011] 本発明のさらなる目的は、消費電力を低減する方法および測地スキャナを提供することである。]
[0012] 本発明のこれらの目的および他の目的は、独立請求項で定義される特徴を有する方法、測地スキャナおよびコンピュータプログラム製品により達成される。本発明の好ましい実施形態は、従属請求項により特徴付けられる。]
課題を解決するための手段

[0013] したがって、本発明の第1の態様によれば、ターゲットにおける多数の予め定めた位置のそれぞれに向かって電磁放射ビームを発するステップを有する方法が提供される。本方法はさらに、前記予め定めた位置のそれぞれについて、前記ターゲットで反射された前記電磁放射ビームの信号強度を測定するステップと、前記測定された信号強度に基づいてゲイン値を決定するステップと、を有する。前記予め定めた位置についてゲイン値が決定されると、前記ゲイン値を用いて、前記予め定めた位置のそれぞれとの距離を測定するステップが実行される。]
[0014] 本発明の第2の態様によれば、電磁放射ビームをターゲットに向かって発する放射源と、前記ターゲット上の予め定めた位置に前記放射線を導くスキャン装置と、前記ターゲットにより反射された前記放射線を受信する受信器と、を有する測地スキャナが提供される。本スキャナはさらに、前記予め定めた位置のそれぞれについて、前記反射された放射線の信号強度を測定するとともに、前記測定された信号強度に基づいて、予め定めた位置に関連付けられたゲイン値を算出するプロセッサを有する。本スキャナはさらに、前記予め定めた位置のそれぞれの前記算出されたゲイン値を記憶するメモリと、前記予め定めた位置のそれぞれとの距離を測定するとき、前記算出されたゲイン値を用いて、前記反射された放射ビームの信号強度を増幅する増幅器と、有する。本発明の測地スキャナは、ゲイン値を決定するためにターゲットをスキャンし、前記予め定めた位置について前記ゲイン値が決定されると、距離を測定するためにターゲットをスキャンするように構成される。]
[0015] 本発明の第3の態様によれば、本発明の第2の態様にしたがった測地スキャナの内部メモリにロード可能なコンピュータプログラム製品が提供される。本コンピュータプログラム製品は、前記測地スキャナの制御ユニットまたはプロセッサに、本発明の第1の態様にしたがったステップを実行させるソフトウェアコード部を備える。]
[0016] 本発明は、ターゲットの表面における多数の予め定めた位置について、最適なゲイン値の組を決定するために、ターゲットの表面をスキャンし、すべての予め定めた位置についてのゲイン値が決定されると、表面をスキャンし、決定されたゲイン値を用いて興味の位置のそれぞれとの距離を測定する、という着想に基づいている。]
[0017] 本発明では、連続してスキャナを移動させる間、対応する信号振幅(または強度または電力)の組を取得することにより、ターゲットの表面における多数の位置のそれぞれについて、最適なゲイン値の組が決定され、同じ位置へ戻ってスキャンするとき、決定された最適なゲイン値の組を用いてこれらの位置との距離が測定される。]
[0018] 本発明は多くの利点をもたらす。例えば、本発明のスキャナおよび方法は、連続してビームを移動状態に保持できる点で好都合である。例えば2段階の測定方法と比べると、全体の測定速度が向上する。]
[0019] さらに、本発明では、連続してビームを移動状態に保持できるため、人間の目に対する時間間隔当たりの露光時間が減少する。一般的に、目が耐えうる光の量は、強度、波長および放射の継続時間に依存する。目の安全のためのレーザ規則に関しては、ある期間で目が晒されうるエネルギは所定値を超えてはならない。物体の表面における位置の同様な密度に対して、2段階の測定方法を用いた従来のスキャナと比較して、本発明に係るスキャナの場合、目は同じ量のエネルギに晒されうるが、本発明を用いると、露光時間はより長い時間に広がる。実際、2段階の測定方法のようにゲイン値の決定の後ごとではなく、すべてのゲイン値が決定されてから距離測定は行われる。言い換えると、ある特定の位置のゲイン値を決定するための露光と、同じ位置の距離を測定するための露光との間に、より長い時間が経過する。結果として、本発明を用いると、目が受け取る平均電力は減少する。]
[0020] さらに、時間間隔当たりの人間の目の露光時間が減少するため、上述のレーザ規則に従いつつ、レーザの出力電力を増やすことができる。距離を算出するために用いられる信号のS/N比が大きくなり、より正確な測定を提供できるため、レーザの出力電力を増やすのは好都合である。]
[0021] さらに、本発明は消費電力を減らせる点で好都合である。再び従来技術のスキャナを参照すると、必要とされる加速のために、スキャナがある位置から別の位置へ移動する必要があるそれぞれの時間で、高い消費電力が必要である。最悪のケースでは、従来のスキャナをある位置から他の位置へ回転させるのに必要な加速が非常に大きいため、供給される電力が高すぎて偏向モータが焼損するかもしれない。本発明では、測定中常に回転している。]
[0022] 一実施形態によると、2つの予め定めた位置に関連付けられた、2つの決定されたゲイン値から見積もられるゲイン値を用いて、少なくとも2つの予め定めた位置の間に位置する少なくとも1つの中間の位置について、スキャナからの距離が測定されてもよい。この実施形態は、距離が測定される位置のサブセットについてのみ、ゲイン値を算出するための初期スキャンが行われるため、好都合である。結果として、測定時間および全体の効率が向上する。]
[0023] 特有な実施形態では、2つの予め定めた位置は、中間の位置に対して最も近い2つの位置であってもよい。代わりに、2つの予め定めた位置は、初めは2つの隣接する位置であってもよい。さらに、任意の数の予め定めた位置を用いて、中間の位置のゲイン値を見積もってもよい。この数は2に限定される必要はない。]
[0024] さらに別の実施形態によると、2つの予め定めた位置に関連付けられた信号強度または距離が所定の閾値より大きい係数だけ異なるときに、少なくともこれら2つの予め定めた位置の間に位置する少なくとも1つの中間の位置との距離が測定される。2つの隣接する予め定めた位置の測定された信号強度または距離が大きい場合、例えば鋭い遷移を有する領域であることを示唆している。このような領域が検出される場合、この領域をカバーする追加の中間の位置との距離を測定することは好都合である。特に不安がない平面の壁の場合、限られた数のみの測定が行われるであろう。しかしながら、壁に鋭い遷移を有する領域が検出される場合、この領域における測定数は増加する。中間の位置の数は、上記係数、すなわち、遷移がどれほど鋭いか、に依存するのが好ましい。本実施形態は、ターゲットの表面における有用な位置についてのみ測定が行われる点で、好都合である。]
[0025] 代わりに、あえてまばらな(sparse)初期スキャンを行い、興味の位置のいくつかのみについてゲイン値を算出することも可能でありうる。そして、残りの興味の位置についての距離測定は、見積もられたゲイン値を用いて行われる。この手続は、全体の測定速度が著しく向上しうる点で特に好都合である。さらに、本実施形態は初期スキャンがまばらに行われ、目が受け取りうる平均電力が減少する点で、レーザ規則に関しても好都合である。]
[0026] 一実施形態によると、初期スキャン中にゲイン値を決定するステップは、検出された反射放射ビームの信号強度を、所定の値と比較するステップを含む。検出された信号強度と所望の信号強度または所定値との間には比例関係が確立され、ゲイン値を算出できる。特有な実施形態では、ゲイン値はある係数と対応する。すなわち、測定された信号強度にこの係数を乗じると、所定値と一致する。]
[0027] 本発明を実現するためには必要とされないが、好ましくは、予め定めた位置は、少なくともターゲットの表面の領域をカバーする測定点または位置の仮想マトリクスを形成してもよい。このような構成は、スキャン手続を簡略化するため、好都合である。位置は、例えば水平方向および垂直方向にそれぞれ沿った行および列のマトリクスのように配置されうる。これにより、本発明のスキャナおよび方法はより高効率化される。]
[0028] 一実施形態によると、距離を測定するステップは飛行時間測定に基づく。代わりに、別の実施形態によると、距離は位相変調測定手法に基づいてもよい。]
[0029] さらなる本発明の目的、特徴および有利な点は、後述する詳細な開示、図面および添付の特許請求の範囲を研究すると明らかになるだろう。当業者であれば、本発明の異なる特徴を組み合わせて以下に記載されていない実施形態を想到できることに気づく。]
[0030] 本出願において、位置とは、ターゲットの表面上の場所または点、すなわち、距離測定が望まれうる物体の表面における場所または点として定義される。]
[0031] 追加的な目的と同様に、上述した本発明の特徴および効果は、添付の図面を参照して後述する、説明のためおよび限定を目的としない本発明の好ましい実施形態の詳細な記載を通してより理解されるであろう。]
[0032] すべての図面は概略図であり、必ずしも一定の縮尺ではない。また、一般的に、発明を説明するために必要は部分のみを示しており、他の部分は省略されているか、単に示唆されているのみかもしれない。]
図面の簡単な説明

[0033] 本発明の一実施形態に係るスキャン手続および測地スキャナの概略図。
本発明の一実施形態に係るスキャン方法のフローチャート。
本発明の一実施形態にしたがって鋭い遷移を有するターゲット物体をスキャンした後に得られるプロファイルを説明するグラフ。]
実施例

[0034] 図1を参照すると、本発明の一実施形態に係るスキャン手続を実行する測地スキャナ10が記載されている。] 図1
[0035] 本実施形態では、測地スキャナ10は、予め定めた多数の位置151〜166をスキャンすることにより、ターゲット150、例えば壁の外観を決定する。]
[0036] 測定されるべき予め定めた位置の数は、ユーザが、例えば測地スキャナ10のキーボード18を介してデータを入力することにより、手動で選択されてもよい。例えば、ユーザは単位角度あたりの行われる測定の数を選択しうる。例えばすべてのグラッド(grad)につき1つの測定とする。別の例として、測地スキャナ10は、ターゲットの画像をユーザに表示する、CCDまたはCMOSのようなカメラ(不図示)を備えてもよく、そのユーザはターゲットの外観における位置の数に対応するポイントの数を選択してもよい。代わりに、ユーザは画像内の興味の領域を選択し、所望の位置の数を入力してもよい。予め定めた位置の配置は、測地スキャナ10のプロセッサ15により自動的に算出されうる。]
[0037] 測地スキャナ10はターゲット150に向かって電磁放射ビーム110eを放射する放射源12を備えている。スキャン手続の間、光パルスは予め定めた位置151〜166のそれぞれ(図1では位置160)に向かって放射される。] 図1
[0038] 予め定めた位置151〜166のそれぞれについて、ターゲット150(図1では位置160)で反射された電磁波ビーム(または光パルス)110rは、測地スキャナ10の検出器150で検出される。反射光ビーム110rを代表する信号は検出器14により生成され、検出器14からプロセッサ15に送信され、プロセッサ15は検出された信号の強度を測定し、測定された信号強度に基づいて、ゲイン値g160を算出する。] 図1
[0039] 予め定めた位置についての反射光パルスを代表する検出された信号の強度は、予め定めた位置における反射特性、および、スキャナと予め定めた位置との距離に依存する。例えば、入射光線に対して垂直に指向性がある鏡面的な表面に反射された光パルスは大きな信号強度を提供するだろう。しかしながら、鏡面的な表面が入射線に対して垂直でなければ信号強度はより低くなるだろう。一般的に、これら構造的な側面のために、予め定めた位置のうちのいくつかに対応する表面または物体は、他の位置より明るく見える。結果として、ターゲットの表面において、2つの異なる予め定めた位置の間で、検出された信号の強度は著しく異なりうる。]
[0040] 最適なゲイン値g160は、測定された反射放射ビーム(または光パルス)の信号強度を、所定の値と比較することにより算出されうる。特有な実施形態では、ゲイン値はある係数と対応する。すなわち、測定された信号強度にこの係数を乗じると、所定値を満たすまたは等しくなる。典型的には、反射された放射ビームに関連付けられる信号強度が所定値を下回る場合、すなわち、低いとみなされる場合、1より大きいゲイン値が決定され、予め定めた位置に関連付けられる。一方、反射された放射ビームに関連付けられる信号強度が所定値を上回る場合、すなわち、高いとみなされる場合、1より小さいゲイン値が決定され、予め定めた位置に関連付けられる。]
[0041] 算出されたゲイン値g160は測地スキャナ10のメモリ16に記憶されてもよい。]
[0042] ゲイン値が予め定めた位置160に対して算出されると、スキャナは、次の予め定めた位置、例えば位置161を向くよう、回転する。光パルスは次の予め定めた位置161の方向へ送信され、上述したのと同様の手続が行われ、予め定めた位置161に関連付けられた最適なゲイン値g161を算出する。なお、スキャナは、ターゲットをスキャンするスキャナの構成に応じて、放射源が位置161ではなく位置164に向くよう回転してもよい(スキャンは水平方向または垂直方向に沿って行われる)。]
[0043] ここで、スキャナからの光パルスの放射と、スキャナでの反射光パルスの検出との間の時間は無視できる。一般的に、光パルスの伝播速度は3ns/mのオーダーと考えられる。スキャナから1mの距離に置かれたターゲットの場合、測定は約6nsかかるだろう。そのため、スキャン中に位置のそれぞれにおいて、スキャナを停止する必要はない。本発明によるスキャナの回転は連続的である。]
[0044] すべての予め定めた位置151〜161に対してゲイン値g151〜g166が算出されると、予め定めた位置のそれぞれとの距離が、算出されたゲイン値を用いて測定される。]
[0045] スキャナは、予め定めた位置、例えば位置151を向くよう回転する。光パルスは予め定めたターゲットの位置151に向かって放射され、位置151で反射された光パルスはスキャナにより受信される。受信された光パルスは、位置151に関連付けられたゲイン値g151を用いて処理され、スキャナと位置151との距離が算出される。]
[0046] 一実施形態によると、距離を測定するステップは、飛行測定(またはパルス測定)、すなわち、測定装置つまりスキャナからターゲットへ、そして再び測定装置へ戻るレーザパルスの飛行時間の測定に基づく。]
[0047] 代わりに、別の実施形態によると、距離は位相変調測定手法に基づいて測定されてもよい。この手法では、スキャナの放射源からターゲットへの光パルスの放射は、例えばプロセッサ15により生成されるベース信号により制御される。光検出器14は反射光パルスを検出し、検出された光パルスを代表する電気信号をプロセッサ15に送信し、プロセッサ15は電気信号とベース信号との位相差に基づいて、距離を算出する。]
[0048] ここで、放射源12の電力は常に一定に保たれる。このことは、レーザ規則に関して重要である。算出されたゲイン値は、増幅器17を介して、反射光パルスを代表する検出された信号の増幅を制御するために用いられる。ゲイン値は、好ましくは、増幅器17を介して、検出された信号の強度を電気的に制御するために用いられる。しかしながら、算出されたゲイン値を用いて、反射光パルスの強度を光的に制御することも可能であるが、この場合、高度かつ高価な光部品を必要とするだろう。]
[0049] さらに図1を参照して、以下に測地スキャナの構造上の部材をより詳細に説明する。] 図1
[0050] ターゲットの外観を決定する測地スキャナは、電磁放射ビームをターゲットに向かって発する放射源12を備えている。放射源12は、特定の波長でレーザビームを発してもよいし、特定範囲の波長のレーザビームを発してもよい。従来の測地スキャナでは、放射源は伝統的に532nmで発する。今日の測地スキャナの放射源は、赤または赤外線の範囲、すなわち、850nmおよびそれ以上の波長で発する。好ましくは、放射源は1500nmで発してもよい。このような放射は、目の網膜よりもレンズで吸収されるため、目にとって安全な波長である。しかしながら、本発明にしたがって実現される測地スキャナのレーザ源は特定の波長に限定されない。]
[0051] さらに、測地スキャナ10は、放射を予め定めた位置151〜166上に導くスキャン装置13を備えている。スキャン装置13は、ターゲットを水平方向または垂直方向にそれぞれスキャンするために、水平偏向ユニット13aおよび垂直偏向ユニット13bを備えていてもよい。これらのユニットのそれぞれは偏向モータを備えている。上述したように、本発明では、偏向モータの必要性は軽減される。]
[0052] 測地スキャナ10は、さらに、ターゲット150により反射される放射ビームまたは光パルスを受信する受信器14を備えている。受信器14はレーザビームを検出するのに適合した光検出器でもよい。例えば、受信器14は、アバランシェフォトダイオード(Avalanche Photodiode:APD)やPINダイオードのような半導体ベースの光検出器でもよい。光検出器は放射源が発する波長に敏感であるのが好ましい。]
[0053] さらに、測地スキャナ10は、反射光パルスの信号強度を測定するとともに、測定された信号強度に基づいて、予め定めた位置に関連付けてゲイン値を算出するプロセッサ15を備えている。特有な実施形態では、プロセッサ15は、従来のEDMのように、距離を算出する論理またはソフトウェアも備えうる。別の実施形態では、プロセッサ15により算出されたゲイン値を用いて動作するEDMを備えていてもよい。]
[0054] 測地スキャナは、予め定めた位置のそれぞれに関連付けられて算出されたゲイン値を記憶するメモリ16を備えていてもよい。さらに、測地スキャナは、予め定めた位置のそれぞれとの距離を測定するとき、算出されたゲイン値を用いて反射光パルスの信号強度を増幅する増幅器17を備えている。]
[0055] 一実施形態では、増幅器は非線形(対数)の増幅器である。非線形(対数)の増幅器は、高いダイナミックレンジを提供するため、好都合である。]
[0056] 上述したように、測地スキャナ10は、ターゲットの表面における予め定めた位置に関連付けられたゲイン値を決定するために、ターゲットの初期スキャンを行い、すべての予め定めた位置についてゲイン値が決定されると、予め定めた位置のそれぞれとの距離を測定するために、ターゲットをスキャンするように構成される。一実施形態では、プロセッサ15はスキャン装置13を制御するために実現されてもよい。代わりに、測地スキャナ10はスキャン装置13を具体的に制御するのに適合した別個の制御ユニットを備えていてもよい。別の選択肢によると、そのような機能はスキャン装置13内に直接実現されていてもよい。]
[0057] 図2を参照して、本発明の一実施形態に係るスキャンニング手法200を説明する。] 図2
[0058] 手法200は、ターゲットの表面における予め定めた位置の数に関連付けられたゲイン値の組を算出する処理220と、処理220で算出されたゲイン値を用いて予め定めた位置のそれぞれについて、予め定めた位置からスキャナへの距離を算出する処理240とを備えている。]
[0059] 最適なゲイン値の組を算出する処理220では、測地スキャナは予め定めた位置のうちの1つに向かって光パルスを発し(221)、予め定めた位置で反射された光パルスを受信する(222)。受信した光パルスを代表する信号の強度が測定され(223)、測定された信号強度に基づいて予め定めた位置に関連付けられたゲイン値を算出する(224)。そして、ステップ225で、他にゲイン値を算出されるべきターゲットの表面における他の位置があるか否か、判定する。少なくとも1つの算出されるべきゲイン値が残っていれば、手法はステップ221に戻り、残りの位置についてステップ222〜225が繰り返される。処理220はすべての予め定めた位置についてゲイン値が決定されるまで繰り返される。]
[0060] すべての予め定めた位置についてゲイン値が決定されると、処理220で算出されたゲイン値を用いて、処理240で、予め定めた位置のそれぞれとの距離が測定される。測地スキャナは予め定めた位置のうちの1つに向かって光パルスを発し(241)、予め定めた位置で反射される光パルスを受信する(242)。受信された光パルスを代表する信号は、予め定めた位置に関連付けられる、算出されたゲイン値を用いて増幅される(243)。増幅された信号は、予め定めた位置との距離を算出するために処理される(244)。そして、ステップ245で、距離が測定されるべきターゲットの表面における他の位置があるか否か、判定する。少なくとも1つの距離が測定されるべき位置が残っていれば、処理はステップ241に戻り、ステップ242〜244が繰り返される。すべての予め定めた位置について距離が算出されるまで、処理240は繰り返される。]
[0061] 結果として、ターゲットの表面における予め定めた位置と、スキャナとの距離が測定される。そして、これらの測定値は、スキャンされた物体の外観(表面または体積)を判定するために処理される。]
[0062] 再び図1を参照して、以下に本発明の別の実施形態を説明する。] 図1
[0063] 本実施形態では、2つの予め定めた位置155,156とそれぞれ関連付けられる、2つの決定されたゲイン値g155,g156から見積もられるゲイン値g167を用いて、2つの予め定めた位置155,156の間に位置する、少なくとも1つの中間の位置167についても、スキャナからの距離が測定される。本実施形態は、予め定めた位置167に関連付けられるゲイン値は初期スキャン中には算出される必要がないため、好都合である。そのため、測定速度およびスキャナの全体の効率は向上する。例えば、最適なゲイン値が初期スキャンで10番目の位置ごとに算出される場合、すわなち、10個の位置のうちの1つのみについて距離が算出される場合、全体の効率は90%であり、測定速度が大幅に向上する。距離が算出されるすべての位置について、ゲイン値が算出される場合、全体の効率は50%になるであろう。]
[0064] 特有な実施形態では、2つの予め定めた位置は、中間の位置に対して最も近い点でもよい。代わりに、2つの予め定めた点は、初めは2つの隣接する位置であってもよい。さらに、中間の位置のゲイン値を見積もるためにいくつの位置を用いてもよく、その数は2つの位置に限定する必要はない。例えば、図1を参照すると、中間の位置168に関連付けられるゲイン値g168は、位置157,158,161,162とそれぞれ関連付けられるゲイン値g157,g158,g161,g162から見積もってもよい。] 図1
[0065] 一実施形態によると、中間の位置に関連付けられるゲイン値は、隣接する予め定めた位置についての算出されたゲイン値を平均することにより見積もってもよい。]
[0066] 図3を参照して、本発明の別の実施形態について説明する。本実施形態では、2つの予め定めた位置に関連付けられる信号強度または距離が、所定の閾値より大きい係数だけ異なる場合に、2つの予め定めた位置の間に位置する少なくとも1つの中間の位置との距離が測定される。例として、ターゲットの物体またはシーンが家の壁の前のフェンスである場合(フェンスと家の壁との間には大きな距離がある)、フェンスで反射された光パルスを代表する信号の強度は、家の壁で反射された光パルスを代表する信号の強度と大きく異なるかもしれない。別の例として、ターゲットの物体が垂れ下がった魚網である場合、光パルスが魚網の糸で反射されたか否かに応じて、測定された信号強度または測定された距離には大きな差異があるかもしれない。] 図3
[0067] 図3は、鋭い遷移39を有するターゲットの物体30をスキャンした後に得られるプロファイルを説明するグラフ300を示している。グラフはスキャナの回転角度φの関数として、信号強度または距離を示している。この例では、反射光パルスの強度は、ターゲット30の表面における4つの位置31,32,33,34について測定される。これらの位置はスキャナの4つの回転角度φ1,φ2,φ3,φ4にそれぞれ対応する。得られた信号強度は、2つの隣接する位置の間に大きな変化があるか否かを確認するために解析されうる。同様に、測定された距離は、スキャン方向に沿ってターゲットの物体のプロファイルを再構成または判別するために処理されうる。図3の点線で示されるように、第1の外観のプロファイルapp1が判別されうる。] 図3
[0068] 本実施形態では、測地スキャナは、位置32の信号強度と位置33の信号強度との間の差が大きい、すなわち、所定の閾値を上回ることを検出する。その結果、距離を測定するステップの間、予め定めた位置32と位置33との間に位置する中間の位置35との距離も測定される。]
[0069] 一実施形態によると、中間の位置35との距離を測定する前に、中間の位置35に関連付けられるゲイン値g35を算出してもよい。しかしながら、既に算出された、隣接する位置32,33のゲイン値g32,g33に基づいて、中間の位置35に関連付けられるゲイン値g35を見積もることも可能である。]
[0070] 図3のグラフの実線に示すように、中間の位置35との距離を判定することにより、位置32と位置33との間に位置する領域におけるターゲットの物体30のプロファイルをより正確に決定できる。位置32と位置33との間の中間の位置の距離を1つ以上測定すれば、ターゲットの物体30の外観app2の決定はさらに改善する。] 図3
[0071] 好ましくは、中間の位置の数は、測定された、位置32の信号強度と位置33の信号強度との差異を表す係数の値に依存する。本実施形態では、ターゲットの表面における有用な位置についてのみ測定が行われる点で、好都合である。]
[0072] 本発明は、スキャン装置またはスキャン機能を有する種々のタイプの測地スキャナ、レーザレーダ、電子測定装置、測定装置および/またはトータルステーションに適用可能である。]
[0073] 上述した発明は本発明の好ましい実施形態に関連して説明したが、当業者であれば、後述の特許請求の範囲により定義される発明の範囲から逸脱することなく、種々の変形が可能であることは明らかであろう。]
权利要求:

請求項1
ターゲットにおける多数の予め定めた位置(151−166)のそれぞれに向かって電磁放射ビーム(110e)を発するステップ(221)と、前記予め定めた位置のそれぞれについて、前記ターゲットで反射された前記電磁放射ビーム(110r)の信号強度を測定するステップ(223)と、前記予め定めた位置のそれぞれについて、前記測定された信号強度に基づいてゲイン値を決定するステップ(224)と、前記予め定めた位置についてゲイン値(g151〜g166)が決定される(225)と、前記ゲイン値を用いて、前記予め定めた位置のそれぞれとの距離を測定するステップ(240)と、を備えることを特徴とする、測地スキャナ(10)を用いてターゲット(150)の外観を決定する方法。
請求項2
前記信号強度を測定するステップは、前記表面により反射された電磁放射ビームを検出するステップ(222)と、前記検出された放射ビームに関連付けられた信号強度を測定するステップ(224)と、を有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
請求項3
前記ゲイン値を決定するステップは、前記測定された前記反射放射ビームの信号強度を、所定の値と比較するステップを含むことを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
請求項4
前記電磁放射ビームはレーザビームであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の方法。
請求項5
水平方向または垂直方向に沿って前記表面をスキャンすることにより、前記電磁放射ビームは、前記予め定めた位置に向かって導かれることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の方法。
請求項6
前記距離を測定するステップは、飛行時間測定手法および位相変調測定手法の少なくとも1つに基づくことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の方法。
請求項7
前記予め定めた位置は、少なくとも前記ターゲットの領域をカバーする測定点のマトリクスを形成することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の方法。
請求項8
前記マトリクスの水平方向に沿って列ごとに前記放射ビームを移動させることにより、前記ターゲットは、スキャンされることを特徴とする請求項7に記載の方法。
請求項9
前記マトリクスの垂直方向に沿って行ごとに前記放射ビームを移動させることにより、前記ターゲットは、スキャンされることを特徴とする請求項7に記載の方法。
請求項10
前記距離を測定するステップは、2つの前記予め定めた位置に関連付けられた、前記2つの決定されたゲイン値(g155,g156)から見積もられるゲイン値を用いて、少なくとも2つの予め定めた位置(155,156)の間に位置する少なくとも1つの中間の位置(167)との距離を測定するステップを含むことを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の方法。
請求項11
前記2つの予め定めた位置は隣接する位置であることを特徴とする請求項10に記載の方法。
請求項12
前記少なくとも2つの予め定めた位置(32,33)の間に位置する少なくとも1つの中間の位置(35)との距離を測定するステップは、これら2つの予め定めた位置に関連付けられた信号強度が、所定の閾値より大きい係数だけ異なるときに行われることを特徴とする請求項10または11に記載の方法。
請求項13
前記少なくとも2つの予め定めた位置(32,33)の間に位置する少なくとも1つの中間の位置(35)との距離を測定するステップは、測定されたこれら2つの位置の距離が、所定の閾値より大きい係数だけ異なるときに行われることを特徴とする請求項10または11に記載の方法。
請求項14
前記中間の位置の数は、前記係数の値に依存することを特徴とする請求項12または13に記載の方法。
請求項15
ターゲットに向かって電磁放射ビームを発する放射源(12)と、前記ターゲット上の予め定めた位置(155〜166)に前記放射線を導くスキャン装置(13)と、前記ターゲットにより反射された前記放射線を受信する受信器(14)と、前記反射された放射線の信号強度を測定するとともに、前記測定された信号強度に基づいて、予め定めた位置に関連付けられたゲイン値を算出するプロセッサ(15)と、前記予め定めた位置のそれぞれの前記算出されたゲイン値を記憶するメモリ(16)と、前記予め定めた位置のそれぞれとの距離を測定するとき、前記算出されたゲイン値を用いて、前記反射された放射ビームの信号強度を増幅する増幅器(17)と、を備え、ゲイン値(g151〜g166)を決定するためにターゲットをスキャンし、前記予め定めた位置について前記ゲイン値が決定されると、距離を測定するためにターゲットをスキャンすることを特徴とする、ターゲット(150)の外観を決定する測地スキャナ(10)。
請求項16
前記スキャン装置は、前記ターゲットを水平方向および垂直方向にそれぞれスキャンするために、水平偏向器(13a)および垂直偏向器(13b)を備えることを特徴とする請求項15に記載のスキャナ。
請求項17
前記受信器は、レーザビームを検出するのに適合した光検出器であることを特徴とする請求項15または16に記載のスキャナ。
請求項18
前記プロセッサは、前記測定された前記反射放射ビームの信号強度を、前記ゲイン値を算出するための所定の値と比較することを特徴とする請求項15乃至17のいずれかに記載のスキャナ。
請求項19
前記距離を測定する電子距離測定器をさらに備えることを特徴とする請求項15乃至18のいずれかに記載のスキャナ。
請求項20
前記予め定めた位置は、少なくとも前記ターゲットの領域をカバーする測定点のマトリクスを形成することを特徴とする請求項15乃至19のいずれかに記載のスキャナ。
請求項21
前記スキャン装置は、前記マトリクスの水平方向に沿って列ごとに前記電磁放射ビームを移動させることを特徴とする請求項20に記載のスキャナ。
請求項22
前記スキャン装置は、前記マトリクスの垂直方向に沿って行ごとに前記電磁放射ビームを移動させることを特徴とする請求項20に記載のスキャナ。
請求項23
前記プロセッサは、2つの前記予め定めた位置に関連付けられた、前記2つの決定されたゲイン値(g155,g156)に基づいて、少なくとも2つの予め定めた位置(155,156)の間に位置する少なくとも1つの中間の位置(167)についてのゲイン値(g167)を見積もり、前記スキャナは、前記見積もられたゲイン値を用いて、前記少なくとも1つの中間の位置との距離を測定することを特徴とする請求項15乃至22のいずれかに記載のスキャナ。
請求項24
前記2つの予め定めた位置は隣接する位置であることを特徴とする請求項23に記載のスキャナ。
請求項25
2つの前記予め定めた位置に関連付けられた信号強度が、所定の閾値より大きい係数だけ異なるときに、少なくともこれら2つの予め定めた位置(32,33)の間に位置する少なくとも1つの中間の位置(35)との距離を測定することを特徴とする請求項23または24に記載のスキャナ。
請求項26
測定された2つの前記予め定めた位置についての距離が、所定の閾値より大きい係数だけ異なるときに、少なくともこれら2つの予め定めた位置(32,33)の間に位置する少なくとも1つの中間の位置(35)との距離を測定することを特徴とする請求項23または24に記載のスキャナ。
請求項27
前記中間の位置の数は、前記係数の値に依存することを特徴とする請求項25または26に記載のスキャナ。
請求項28
測地スキャナ(10)の内部メモリ(16)にロード可能なコンピュータプログラム製品であって、前記測地スキャナ(10)の制御ユニット(15)に請求項1乃至14にしたがったステップを実行させるソフトウェアコード部を備えることを特徴とする、コンピュータプログラム製品。
类似技术:
公开号 | 公开日 | 专利标题
US9927522B2|2018-03-27|Determining positional information of an object in space
US20190302266A9|2019-10-03|Integrated Illumination And Detection For LIDAR Based 3-D Imaging
JP6639319B2|2020-02-05|粒子センサ装置
US10393877B2|2019-08-27|Multiple pixel scanning LIDAR
Horaud et al.2016|An overview of depth cameras and range scanners based on time-of-flight technologies
Wagner et al.2004|From single-pulse to full-waveform airborne laser scanners: potential and practical challenges
US8804103B2|2014-08-12|Velocity measuring system
DE10361870B4|2006-05-04|Laserscanner und Verfahren zum optischen Abtasten und Vermessen einer Umgebung des Laserscanners
EP3159711A1|2017-04-26|System and method for determining a distance to an object
McCarthy et al.2009|Long-range time-of-flight scanning sensor based on high-speed time-correlated single-photon counting
US7375814B2|2008-05-20|Natural gas leak mapper
US6535275B2|2003-03-18|High resolution 3-D imaging range finder
US6819407B2|2004-11-16|Distance measuring apparatus
US20160306032A1|2016-10-20|Lidar scanner calibration
AU2007251977B2|2010-06-03|Distance measuring method and distance measuring element for detecting the spatial dimension of a target
US7847922B2|2010-12-07|Method and an apparatus for capturing three-dimensional data of an area of space
US7787134B2|2010-08-31|Multiple fanned laser beam metrology system
DE60315411T2|2008-04-24|Zweimodiger adaptiver schwellenarchitektur für 3-d ladar mit bildebenenmatrix
US8085388B2|2011-12-27|Laser radar projection with object feature detection and ranging
US9335220B2|2016-05-10|Calibration of time-of-flight measurement using stray reflections
US7379163B2|2008-05-27|Method and system for automatic gain control of sensors in time-of-flight systems
DE102005004113B4|2014-07-17|Vorrichtung und Verfahren zum Erzeugen von Bereichsabbildungsdaten
US5291270A|1994-03-01|Method and arrangement for detecting edges and bores of a workpiece with an optical probe head
DE112010003649B4|2014-08-21|Distanzmessvorrichtung, Distanzmessverfahren und Programm
US9519052B2|2016-12-13|Distance measuring device
同族专利:
公开号 | 公开日
US20100315618A1|2010-12-16|
CN101978286A|2011-02-16|
CN101978286B|2014-03-05|
US8279419B2|2012-10-02|
JP5173017B2|2013-03-27|
EP2260323A1|2010-12-15|
WO2009115122A1|2009-09-24|
EP2260323B1|2013-06-19|
引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
JPH0562883U|1992-01-30|1993-08-20|株式会社ニコン|距離測定装置|
JPH0792268A|1993-09-24|1995-04-07|Nissan Motor Co Ltd|レーザ・レンジ・ファインダのデータ処理装置|
JPH07146358A|1993-11-25|1995-06-06|Furukawa Electric Co Ltd:The|移動体用レーダ装置|
JPH09318749A|1996-05-30|1997-12-12|Denso Corp|距離測定装置|
JP2007183246A|2005-12-08|2007-07-19|Omron Corp|レーザスキャン装置|JP2014202610A|2013-04-05|2014-10-27|日立コンシューマエレクトロニクス株式会社|Optical distance measuring device|
KR101877388B1|2016-07-21|2018-07-11|엘지전자 주식회사|차량용 라이다 장치|DE2015694B2|1970-04-02|1971-11-11||Verfahren zur beruehrungslosen messung der breite oder lage eines gegenstandes mittels eines sichtstrahls|
JP3042278B2|1993-09-17|2000-05-15|三菱電機株式会社|距離測定装置|
JP3106045B2|1993-11-25|2000-11-06|トヨタ自動車株式会社|レーダ装置|
US5831719A|1996-04-12|1998-11-03|Holometrics, Inc.|Laser scanning system|
US5988862A|1996-04-24|1999-11-23|Cyra Technologies, Inc.|Integrated system for quickly and accurately imaging and modeling three dimensional objects|
FR2817339B1|2000-11-24|2004-05-14|Mensi|Dispositif de relevement tridimensionnel d'une scene a emission laser|
SE525290C2|2002-12-20|2005-01-25|Trimble Ab|Geodetic measurement / release system and method of using the same|
DE10361870B4|2003-12-29|2006-05-04|Faro Technologies Inc., Lake Mary|Laserscanner und Verfahren zum optischen Abtasten und Vermessen einer Umgebung des Laserscanners|
US7379100B2|2004-02-12|2008-05-27|Canesta, Inc.|Method and system to increase dynamic range of time-of-flight and/or imaging sensors|
JP2005265606A|2004-03-18|2005-09-29|Fuji Electric Device Technology Co Ltd|距離測定装置|
DE102006027063A1|2006-06-10|2007-12-13|Sick Ag|scanner|CN101595365B|2007-01-25|2011-11-30|特林布尔公司|用于扫描对象的预测算法|
US9041915B2|2008-05-09|2015-05-26|Ball Aerospace & Technologies Corp.|Systems and methods of scene and action capture using imaging system incorporating 3D LIDAR|
US8736818B2|2010-08-16|2014-05-27|Ball Aerospace & Technologies Corp.|Electronically steered flash LIDAR|
US9222771B2|2011-10-17|2015-12-29|Kla-Tencor Corp.|Acquisition of information for a construction site|
US10444357B2|2015-04-01|2019-10-15|Vayavision Ltd.|System and method for optimizing active measurements in 3-dimensional map generation|
CN108271408A|2015-04-01|2018-07-10|瓦亚视觉有限公司|使用被动和主动测量生成场景的三维地图|
JP6557516B2|2015-06-04|2019-08-07|株式会社トプコン|3次元測量装置及び3次元測量方法|
WO2017058901A1|2015-09-28|2017-04-06|Ball Aerospace & Technologies Corp.|Differential absorption lidar|
法律状态:
2012-07-30| A977| Report on retrieval|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120730 |
2012-08-06| A131| Notification of reasons for refusal|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120803 |
2012-09-19| A521| Written amendment|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120918 |
2012-11-26| TRDD| Decision of grant or rejection written|
2012-12-03| A01| Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121130 |
2013-01-10| A61| First payment of annual fees (during grant procedure)|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121226 |
2013-01-11| R150| Certificate of patent or registration of utility model|Ref document number: 5173017 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
2016-01-12| R250| Receipt of annual fees|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
2017-01-10| R250| Receipt of annual fees|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
2018-01-16| R250| Receipt of annual fees|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
2019-01-15| R250| Receipt of annual fees|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
2020-01-08| R250| Receipt of annual fees|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
2021-01-07| R250| Receipt of annual fees|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
2022-01-06| R250| Receipt of annual fees|Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
优先权:
申请号 | 申请日 | 专利标题
[返回顶部]